神盾集團與韓國知名晶片設計公司ASICLAND Co., Ltd.簽署戰略合作協議，雙方將合作開發 AI HPC Server Chiplet 晶片設計，包含：CPU Die、AI Die、IO Die、IP（UCIE、LPDDR5、PCIE5/6…）授權，以及 CoWoS 先進封裝開發等多方面技術，專注於高端Data center市場。
首先雙方將合作開發 IO Die，使用神盾的UCIe、LPDDR5 等 IP，ASICLAND 的 ASIC晶片設計及台積電7奈米工藝，加上安國國際的 CoWoS 先進封裝技術，提供一個完整的 IO Chiplet 先進方案。 透過雙方技術協作進一步提升全球競爭優勢將先聚焦於韓國市場，未來則計畫拓展至國際市場。
關於ASICLAND：成立於2016年的ASICLAND是韓國上市的IC設計公司，也是台積電在韓國唯一的官方合作夥伴（VCA，價值鏈聯盟）。ASICLAND同時是Arm的Total Design Partner，提供從SoC（系統單晶片）半導體架構設計、電路設計到驗證的完整解決方案。
神盾公司作為全球半導體巨頭Arm的重要合作夥伴，於9月加入Arm Total Design，推動AI HPC Server產品並用在台積電的先進製程，與韓國ASICLAND的合作標誌著邁向先進製程的重要一步。
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