UCIe-A PHY and Controller
我們的UCIE-A Interconnect IP解決方案提供業界領先的功率效率、性能和低延遲，專為新一代高性能計算、人工智慧和數據中心應用而設計。
主要特點
支持CoWoSTM、INFOTM和EMIBTM封裝技術
8通道PHY，每通道64個發射/64個接收通道
業界領先的功耗
極低的端到端延遲
業界領先的海濱帶寬
專利的電壓和溫度自適應接收器，用於補償傳輸過程中的電壓和溫度變化，實現零或極低的BER（位錯誤率）
實時每通道數據眼監控，用於實時監控每個通道的健康狀況
UCIe控制器支持所有UCIe定義的接口，AXI和CXS
UCIe-S PHY and Controller
我們矽驗證的UCIE-S Interconnect IP解決方案提供業界領先的功率效率、性能和低延遲，專為新一代消費電子、汽車、高性能計算、人工智慧和數據中心應用而設計。
主要特點
支持MCM、BGA封裝和PCB上的Chiplet2Chiplet互連
可用的製程節點：28、22、16、12、7、6nm
X16和X32 PHY，符合UCIe 2.0規範中的bump maps
業界領先的功耗
支持速度：（取決於通道插入損耗）
- Grand L：4、8、12和16Gbps
- Grand H：24和32Gbps
極低的端到端延遲
專利的電壓和溫度自適應接收器，用於補償傳輸過程中的電壓和溫度變化，實現零或極低的BER（位錯誤率）
實時每通道數據眼監控，用於實時監控每個通道的健康狀況
UCIe控制器支持所有UCIe定義的接口，AXI和CXS
IPTD2D-A PHY and Controller
我們經過量產驗證的IPTD2D-A D2D Interconnect IP解決方案提供業界領先的功率效率、性能和低延遲，專為新一代高性能計算、人工智慧和數據中心應用而設計。具有異步“側帶”信號，IPTD2D PHY可以在2Gbps到16Gbps的任何頻率下工作，實現總帶寬和功耗之間的最佳平衡。
主要特點
支持CoWoSTM、INFOTM和EMIBTM封裝技術
支持任何速度範圍從2Gbps到16Gbps，實現總帶寬和功耗之間的最佳平衡
可用的製程節點
- TSMC N5（量產驗證）
- TSMC N4P（矽驗證）
- TSMC N3E/N3P（矽驗證）
