UCIe-A PHY and Controller
我們的UCIE-A Interconnect IP解決方案提供業界領先的功率效率、性能和低延遲,專為新一代高性能計算、人工智慧和數據中心應用而設計。
主要特點
支持CoWoSTM、INFOTM和EMIBTM封裝技術
8通道PHY,每通道64個發射/64個接收通道
業界領先的功耗
極低的端到端延遲
業界領先的海濱帶寬
專利的電壓和溫度自適應接收器,用於補償傳輸過程中的電壓和溫度變化,實現零或極低的BER(位錯誤率)
實時每通道數據眼監控,用於實時監控每個通道的健康狀況
UCIe控制器支持所有UCIe定義的接口,AXI和CXS
UCIe-S PHY and Controller
我們矽驗證的UCIE-S Interconnect IP解決方案提供業界領先的功率效率、性能和低延遲,專為新一代消費電子、汽車、高性能計算、人工智慧和數據中心應用而設計。
主要特點
支持MCM、BGA封裝和PCB上的Chiplet2Chiplet互連
可用的製程節點:28、22、16、12、7、6nm
X16和X32 PHY,符合UCIe 2.0規範中的bump maps
業界領先的功耗
支持速度:(取決於通道插入損耗)
- Grand L:4、8、12和16Gbps
- Grand H:24和32Gbps
極低的端到端延遲
專利的電壓和溫度自適應接收器,用於補償傳輸過程中的電壓和溫度變化,實現零或極低的BER(位錯誤率)
實時每通道數據眼監控,用於實時監控每個通道的健康狀況
UCIe控制器支持所有UCIe定義的接口,AXI和CXS
IPTD2D-A PHY and Controller
我們經過量產驗證的IPTD2D-A D2D Interconnect IP解決方案提供業界領先的功率效率、性能和低延遲,專為新一代高性能計算、人工智慧和數據中心應用而設計。具有異步“側帶”信號,IPTD2D PHY可以在2Gbps到16Gbps的任何頻率下工作,實現總帶寬和功耗之間的最佳平衡。
主要特點
支持CoWoSTM、INFOTM和EMIBTM封裝技術
支持任何速度範圍從2Gbps到16Gbps,實現總帶寬和功耗之間的最佳平衡
可用的製程節點
- TSMC N5(量產驗證)
- TSMC N4P(矽驗證)
- TSMC N3E/N3P(矽驗證)